『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

1nmフィードバックステージコントローラ　FC-911

1nm分解能で位置決めステージを制御！

型式：FC-911 接続対象ステージ：FS-10□０UPX シリーズ、FS-10□0SPX(MD)Aシリーズ、FS-10□0UPX(V)シリーズ、 ステージ制御軸数：2 最小指令単位：1nm インポジション範囲：±1nm（±3nm、±7nm 選択可） 最大動作速度設定値：6mm/s（接...

メーカー・取り扱い企業： シグマ光機株式会社

【製品事例付き】極薄肉を実現するアルミダイカスト技術

独自技術の低温・低圧鋳造により、極薄肉で小型のアルミダイカストを実現。…

ミダイカストの小型・薄型化を実現しております。 また、「低温・低圧鋳造」は金型への負担が少なく金型の長寿命化につながるため、 大幅なコストダウンにも寄与します。 多くの実績がある光学部品をはじめ、MDプレーヤーの外装品、 カーナビゲーションモニターフレーム、車載部品などの、量産を行っております。 2ピース化によるダイカスト化の実現化、コスト削減のための精密ダイカストなど、 独自のアイデアと技術...

メーカー・取り扱い企業： みやま工業有限会社

軽量化を実現します！薄肉・小型のアルミダイカスト（ダイキャスト）

低温・低圧鋳造の技術により、極薄肉で小型のアルミダイカスト（ダイキャス…

ストの小型・薄型化を実現しております。 また、「低温・低圧鋳造」は金型への負担が少なく金型の長寿命化につながるため、 大幅なコストダウンにも寄与します。 多くの実績がある光学部品をはじめ、MDプレーヤーの外装品、 カーナビゲーションモニターフレーム、車載部品などの、量産を行っております。 2ピース化によるダイカスト化の実現化、コスト削減のための精密ダイカストなど、 独自のアイデ...

メーカー・取り扱い企業： みやま工業有限会社