『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

毒劇物用複合コンテナー『MD-1000FU-ZC』

比重1.5まで使用可能！ステンレス枠対応可能なSS製亜鉛メッキ枠

『MD-1000FU-ZC』は、厚生労働省の毒劇物運搬に関する基準改正に伴い 開発された、毒劇物用複合コンテナーです。 ステンレス枠対応可能なSS製亜鉛メッキ枠で、厚生労働省の「毒劇及び 劇物の...

メーカー・取り扱い企業： ダイライト株式会社 本社

多層共押出製品『エスラップ PEP-M』

幅広い産業で優れた特性を発揮！高い酸素バリア性で臭い防止・賞味期限延長

【仕様(抜粋)】 ■厚み：60μm ■ヘイズ：25.1％ ■ヒートシール強度：23 N/15mm ■引張強度 MD：28MPa ■引張伸度 MD：450％ ■酸素透過度：1 cc/m2・day・atm ■透湿度：2.5 g/m2・day・atm...

メーカー・取り扱い企業： スタープラスチック工業株式会社 東京営業部

スーパーポレックス 1200フラットモップ用ワイパー・カバー

クリーンルームに使用するカバーで、あらゆる場面に対応可能です。

テル・ナイロン製マイクロファイバー BCRフォームモップカバー – 高吸水性と低発塵が求められる用途に適した、ポリエチレンフォームとポリエステルニット素材のレーザー加工フォームカバー。 FMC8MD10 – マイクロデニール・モップカバー – 青色ツイストループのマイクロデニール・モップカバー。 ポリエステル糸とナイロン糸で織られたマイクロファイバー繊維は、優れた表面清掃性能を発揮します。 3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社朝日ラボ交易 営業本部