『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

有限会社太伸工業　事業紹介

ステンレス加工なら当社にお任せ下さい

0 ■プレス：SSP-3040II ■油圧プレス 　・LSP-1525 　・HPM-30S ■シャーリング：NS2535 ■コーナーシャー：CSW-250 ■表面処理鋼板用バリ取り機：MD-500 ■バリ取り機：BTW-600　など ※詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社太伸工業