『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

サーモグラフィー温度計／ 品番　MD752-1CAWT

45°×34°の広角レンズ搭載。 小型軽量：575g

■特徴 ●フォーカスフリーで誰でも簡単撮影できます。 ●2m落下試験をクリア。(メーカー規格試験) ●スポットメーター、ボックス(最高/最低)機能 アイソサーム、ピクチャー・イン・ピクチャー搭載 ●マルチスペクトル画像を保存。 熱画像、可視画像、MSX、PIPを同時に保存します。...■特徴 ●フォーカスフリーで誰でも簡単撮影できます。 ●2m落下試験をクリア。(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シロ産業