『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

非温度補償比例バルブ　MD PRO

通常使用で1千万回サイクルの耐久性がある非温度補償比例バルブ！

●非温度補償比例バルブ MD PROは、入力電流に比例して 　ガスの流れを変えます ●直流電流またはパルス幅制御のどちらでもバルブを 　駆動することが出来ます ●そして最適なシステム制御をするには閉ループフィー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エス・エム・アイ・ジャパン

SCHMIDT(R)流量センサ　SS20.60/SS20.261

エア流量を把握し、空圧システムの効率を高めてコストを削減！

8Mpaです。動作温度範囲は「SS20.60」-20～+80/120℃、「SS20.261」は-20～+85℃です。供給電源電圧は24VDC±20％です。そのほか、SCHMIDT(R)LED表示器「MD10.015」をご用意しています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木幡計器製作所