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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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アルゴンガスを使用した大気圧プラズマのヘッドユニットです
アルゴンガスを使用した大気圧ダイレクトプラズマのヘッドユニットです。 非常に軽量でシンプルな構造の為、お客様の生産設備に容易に取り付けることが出来ます。 幅は60mm~2500mmまでラインナップがございます。 コントロールBOXのI/Oポートと接続することで、メインの設備側との自動運転も可能です。 ...構成 ○プラズマヘッドユニット ○電源ユニット ○流量制御ユニット ○コント...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イトー
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有望な候補物質を判別!デバイス最適化の条件に適合するような化合物の選定…
・3 重項エネルギ ー ・3 重項再配向エネルギー ・吸収スペクトル ・TADF S1-Tx ギャップ ・蛍光 薄膜の構造は、分子動力学法(Molecular Dynamics(MD))を使用し、実際に基盤への蒸着をシミュレーションすることによって予測することができます。基本情報へつづく↓...
メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社
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