『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

CADPAC-CREATOR導入事例「SOLIDWORKS連携」

3次元連携から図面管理まで、開発ラインの流れができ効率が上がりました。

CADPACをベースに、3次元連携から図面管理まで、開発ラインの流れができて効率が大幅に上がりました。取材をさせていただいたのは、ブリヂストンフローテック株式会社の本社機能を有する埼玉県加須市のMDセンターです。導入当初、設計者二名が部品図作成の専任となり、部品データベースの構築をしたおかげで、CAD導入は短期間で成功しました。CADPACのSOLIDWORKSインターフェースを使用すれば、3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・クリエィション