『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

M3200 SATA/SAS デュプリケータ

一度に15台のSATA/SASインタフェースSSD, CFast, H…

え、容量、パーセント、セクター数指定による部分コピーおよび実使用領域だけを自動コピーするスマートモードでコピー時間を短縮できます。 　セクターコピー方式とビット単位データコンペアおよびCRC32/MD5チェックによる高信頼ベリフィケーションにより、100%マスターと完全一致のターゲットデバイスを作成できます。 デバイスのフォームファクターは 3.5", 2.5", 1.8", MO-297, ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シーピーアイ