『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

三次元切断機『JCUR-2MD660型/JCU-2MD510型』

液晶タッチパネル採⽤により簡単な操作！旋回+傾斜⾓度⾃動位置決めが可能…

『JCUR-2MD660型/JCU-2MD510型』は、刃物が本体内部に 取り付いている為、安全な⾓度切断が⾏える三次元切断機です。 テーブルを左右に旋回して左右勝⼿違いの⾓度切りから刃物を 45度傾斜させ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社奥村機械製作所

【解説資料進呈】熱が加わっても収縮を防ぐアニール加工とは？

「熱による変形を防ぎたい」「寸法や形状を安定させたい」といったお悩みが…

【代表物性】 熱収縮率（％）：150℃/30分 アニールグレード/MD/TD ■X60K：0.4～0.5/0.0～-0.2 ■X60M：0.2～0.3/0.0～-0.1 ■X60S：0.1～0.2/0.0～-0.1 ■未処理：1.0～1.5/0.3～0.4 ...

メーカー・取り扱い企業： 大槻工業株式会社

レーザーマーカー加工によるサンプル品の紹介 20【工業製品向け】

部品テーパー部と平面部を1工程で加工！彫刻＋色入れサンプルをご紹介しま…

ーボモーター使用で、角度交差10′ほどです。 【加工サンプル概要】 ■加工内容：レーザー彫刻・色入れ ■生産能力：～1,500/月 ■加工材料：アルミ・塗装 ■使用した機械：キーエンスMD-F5100 ■ワークサイズ：Φ20～200程度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 福島日邦工業株式会社