『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

鉄・ステンレス用チップソー『マッハソー MDシリーズ』

充電マルノコ用「MD150」発売！サーメット刃を採用、鋭い切れ味と自慢…

『マッハソー MDシリーズ』は、スタンダードタイプの鉄・ステンレス用 チップソーです。 アングル、電線管、チャンネル鋼、ライニング管、デッキプレート、 寸切ボルト、丸・角パイプ、小径丸棒などの切断に対応。サ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レヂトン 営業本部

レヂボンミニディスク『MD-58』

粒度は60・80・100・120・240をご用意！上面、下面、側面を使…

『MD-58』は、レヂボンエアグラインダ用のミニフラップディスクです。 上​面​、​下​面​、​側​面​で​の研削・研磨を可能にすることで作業効率アップ。 外径58mmとコンパクトで、バリ取り...

メーカー・取り扱い企業： 日本レヂボン株式会社

サンダーパッド『ASP-125』

汎用タイプのマルチなサンダーパッド誕生！従来のパッドより吸塵力UPしま…

125L レザー穴なし：ネジ径 5/16” ■ASP-125LD レザー穴あり：ネジ径 5/16” センター吸塵穴付き ■ASP-125M マジック穴なし：ネジ径 5/16” ■ASP-125MD マジック穴あり：ネジ径 5/16” センター吸塵穴付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツキ 本社/東京支店