『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【導入事例集】自動化・省力化機器の設計製作

サイクルタイムを考慮した設計を得意とするケーディーエスの製品事例をご紹…

ット機が欲しい 　↓ ＜ソリューション＞ ■白菜を投入すると自動的に4分割する装置を設計 　大きさ、形の異なる白菜でも装置が停止することなく4分割する装置を提供 ＜お客様の課題＞ ■MDが全盛時、基板検査では見つからない不良がMDのユニットで発見され、 　不良検出の精度を上げたい 　↓ ＜ソリューション＞ ■基板単体では発見できない不具合を、メカニズムを搭載した検査機を作り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーディーエス

自動化・省力化機器の設計製作【導入事例集】

サイクルタイムを考慮した設計を得意とするケーディーエスの製品事例をご紹…

ット機が欲しい 　↓ ＜ソリューション＞ ■白菜を投入すると自動的に4分割する装置を設計 　大きさ、形の異なる白菜でも装置が停止することなく4分割する装置を提供 ＜お客様の課題＞ ■MDが全盛時、基板検査では見つからない不良がMDのユニットで発見され、 　不良検出の精度を上げたい 　↓ ＜ソリューション＞ ■基板単体では発見できない不具合を、メカニズムを搭載した検査機を作り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーディーエス