『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ダイナミックミーリング『SUPREME MD133』

パーフェクトの結果と高い生産性。難削材や不安定な加工の状況に対応する超…

超硬エンドミル『SUPREME MD133』は、小さい切削幅ae（被削材による）、 大きい切り込み深さap、長い切れ刃長さLc などダイナミックミーリングに おける特別な要求を満たすよう設計された専用工具です。 ISO P（...

メーカー・取り扱い企業： ワルタージャパン株式会社

【ワルター2022新製品】旋削・穴あけ・ねじ切り・ミーリング工具

金属加工の世界を極める！ユニークな工具データベースを提供し、お客様の成…

ドリル Supreme DB131/DB133 ■ねじ切りカッター 　・ねじ切りカッター T2711/T2712 ■超硬、セラミックおよびPCDカッター 　・超硬エンドミル Supreme MD340 　・超硬エンドミル Supreme MD344 　・超硬エンドミル Supreme MD265 　・超硬エンドミル Advance MC268 ■チップ交換式ミーリング工具 　・W...

メーカー・取り扱い企業： ワルタージャパン株式会社

単結晶ダイヤモンドパウダー

単結晶ダイヤモンドパウダー

仕様： 規格　　　　D10(μm)　　　 D50(μm)　　　 D95(μm)　　 MD0-2　　　≥0.62　　　　　0.90-1.05　　　 ≤1.5 MD0-1.5　　 ≥0.46　　　　　0.70-0.90　　　 ≤1.3 MD0-1　　　≥0.40　　　　　0.50-0....

メーカー・取り扱い企業： 北京国瑞升科技股份有限公司

切削工具　SGSエンドミル Z-CARB-AP

不等リード+不等スクイ角！究極の切れ刃形状のエンドミルです。

【仕様】 ○Zカーブ ZAPC コーナラジアス採用 刃先強度UP →ZAPC(ZカーブAP)、ZHA1MCR(ZカーブHTA) →ZD1MCR(ZカーブMD) ○不等分割刃設計(可変ピッチ) Zカーブシリーズ共通 →Z1M(Zカーブ)、ZHA1MCR(ZカーブHTA) →ZD1MCR(ZカーブMD)、Z1MB(Zカーブボール) ○不等リード設計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＴＡＩＨＯ

ダイヤモンドバイト【各種形状・再研磨】

天然ダイヤモンド・コンパックス・ボラゾン・ダイヤ

メールは24時間受け付けております。当社技術より即日、お客様にご連絡致しますのでご安心ください。...近況、アルミなど寸法公差や面精度を要求され、ダイヤモンドバイトが注目されております。当社技術より切れるダイヤモンドバイトを製作致します。正しい逃げ角度やノーズRに製作、成形研磨、再研磨承ります。...

メーカー・取り扱い企業： -桜井産業-グランドローヤル