『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

チャンネライザー/コンバージャー(ライン自動振り分け/集合装置)

SD・MD・HDモデルをラインアップ！ご希望の仕様に合わせて設計・製作…

当製品は、様々な業界(食品、飲料、生鮮、製紙、製パン、製薬、半導体、他) の製造ラインで数多くの納入実績があるアキュレックス社製のチャンネライザーです。 搬送する製品にダメージを与えることなく優しく且つ高速の振り分けが可能。 また、多列で流れてくる製品を1列に集合させるコンバージャーも製作します。 【特長】 ＜チャンネライザー＞ ■ご希望の仕様に合わせて設計・製作 ■最大7列...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アキュレックス 本社、大阪営業所