『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【基礎知識】レプコマイカの剛性（曲げ弾性）、寸法安定性【勉強編】

マイカの特徴でもある剛性（曲げ弾性）！成形収縮率も小さく寸法安定性にも…

剛性（曲げ弾性） 製品の強度を向上させ、曲げや捻じれに耐えれれるようにする。 寸法安定性 収縮率を抑え反りやクラックを防止したり、 成型収縮性を抑え、面上補強効果を与える。 マイカはMD値（流れ方向）もTD値（垂直方向）もバランスよく成形収縮性を抑えます。 上記の特徴から自動車用部品、電子機器、フィルム、船舶用塗料、外装材、内装材、シーリング材、接着剤、ガスケット材、摩擦材等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レプコ 岡山本社