『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

三次元切断機『JCUR-2MD660型/JCU-2MD510型』

液晶タッチパネル採⽤により簡単な操作！旋回+傾斜⾓度⾃動位置決めが可能…

『JCUR-2MD660型/JCU-2MD510型』は、刃物が本体内部に 取り付いている為、安全な⾓度切断が⾏える三次元切断機です。 テーブルを左右に旋回して左右勝⼿違いの⾓度切りから刃物を 45度傾斜させ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社奥村機械製作所