『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

自動後付け半田装置『MD-2000』

環境に配慮した鉛フリーをいちはやく採用した自動後付け半田装置！

『MD-2000』は、半田付面にラジアル、アキシャル、トランス等実装後の ポイント半田が可能な自動後付け半田装置です。 初心者でも基板をセットしスタートボタンを押すだけで、 簡単に半田付ができる...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社森永技研

自動後付け半田装置『MD-2500』

タイマ、温調器+PLCがこれ1台に！

『MD-2500』は、従来では難しかった各種設定の変更がPLC制御による コントロールの導入により簡単に行える自動後付け半田装置です。 PID制御による正確な温度管理で、抜群の精度を実現。 さら...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社森永技研