『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Hi-CLEAN　クリーンルーム用　ワイパー

クリーンルームでのメンテナンス作業に欠かせないワイパー

プ →クルー・タウパー ペーパーウエス ○クローサー ○ベルクリン →ベルクリンMFM-Sモップ・ベルクリンMFM-Lモップ →替スポンジ（FM-SK/MF-LK）・ベルクリンモップセットMD-R →替スポンジMD-R用（フロア用/コーナー用） ○クリーンローラー →クリーンローラー（ソフト/ハード）・ハンドル（125ｍｍ用/250mm用） →クリーンローラー用つぎ柄 ●詳...

メーカー・取り扱い企業： ミヤマ産業株式会社