『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

マイクロスピードディップコーター　MD-0408-S8

速度可変域の広さで、当社装置人気度NO1ディップコーター

当社販売実績NO1のマイクロスピードディップコーター(ディップコーティング装置)です。速度の可変域は1μm/secから60mm/sec、1nm/secから1mm/secのモード切替式で大変にワイドで使い易い仕様となっています。 ガラス、アクリル、銅箔、チューブ状の物質にディップコート(ディップコーティング)が可能なディップコーターです。 分離膜生成、粒子配列、ナノレベルの膜厚、結晶形成に適して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ

マイクロスピードディップコーター(デモ機、レンタル機貸出中)

"微細な未来を形に。1μm/secの究極の精密ディップコーターで革新を…

+++++++++++++++++++ 現在、HPで動画配信中です。 +++++++++++++++++++ 最高の微細被膜形成を求めるなら、最低速度が1μm/secのディップコーターが選択肢です。当社のディップコーターは、半導体デバイス、バイオセンサー、光学素子など、精密な被膜が必要なさまざまな用途に適しています。1μm/secの低速度で動作することにより、均一かつ精密な被膜を確保し、製品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ

レンタルディップコーター

ディップコーター(ディップコーティング装置)、まずはレンタルでご評価を…

ノディップコーター(型式:ND-0407-S4) 速度域:1ナノmから2mm/sec Maxストローク:50mm(Z軸)、100mm(X軸) 2軸装備 2.マイクロディップコーター(型式:MD-0408-S5) 速度域:1μmから60mm/sec Maxストローク:300mm(Z軸) 3.リニアディップコーター(型式:LD-1304-S1)　掲載写真 速度域:0.1mmから6...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ