『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

コンプレッサ『ZR/ZT55-90・75-90VSD(FF)』

エネルギー効率、安全、信頼性の標準を確立！オイルフリーロータリスクリュ…

【ラインアップ】 ＜ZR（水冷式）＞ ■定速機 50Hz ZR 55-90 ■定速機 50Hz ZR 55-90 FF：MDドライヤ内蔵 ■VSD（インバータ制御）機 50/60Hz ZR 55-90 VSD ■VSD（インバータ制御）機 50/60Hz ZR 55-90 VSD FF：MDドライヤ内蔵 ＜ZT...

メーカー・取り扱い企業： アトラスコプコ株式会社 コンプレッサ事業本部