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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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超高温/極低温流体用クランプオンウェーブガイドセンサC-ET
超高温や極低温用途における液体の流量測定に
C-ET (クランプオン拡張温度) センサシステムは、 超高温や極低温用途における液体の流量を測定します。非接触で難度の高い測定分野でのGE の最新世代のシステムであり、 OKS センサシステムの20 年以上の経験が活かされています。 <利点> • ウェーブガイド技術は、 高温度プロセス(400°C) および極低温プロセス( -200°C)において測定が可能 • クランプオン ― 設置の...
メーカー・取り扱い企業: 日本ベーカーヒューズ株式会社&ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社 (旧)GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社 & GEエナジー・ジャパン株式会社
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