• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 鉄・ステンレス用チップソー『マッハソー MDシリーズ』 製品画像

    鉄・ステンレス用チップソー『マッハソー MDシリーズ』

    充電マルノコ用「MD150」発売!サーメット刃を採用、鋭い切れ味と自慢…

    『マッハソー MDシリーズ』は、スタンダードタイプの鉄・ステンレス用 チップソーです。 アングル、電線管、チャンネル鋼、ライニング管、デッキプレート、 寸切ボルト、丸・角パイプ、小径丸棒などの切断に対応。サ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レヂトン 営業本部

  • グラインダ/砥石/ディスク AG-58J/GA-58/MD-58 製品画像

    グラインダ/砥石/ディスク AG-58J/GA-58/MD-58

    隅肉の研削に適したレヂボンエアグラインダ用ミニフラップディスクなどをご…

    当社が取り扱う『AG-58J/GA-58/MD-58』をご紹介します。 「レヂボンエアグラインダ AG-58J」は、エアー消費量が少ない外径58mm用 ミニグラインダで、安全性の高いロックレバー式を採用。 「グリーンエースゴールド...

    メーカー・取り扱い企業: 日本レヂボン株式会社

  • ダイヤモンド・CBN極薄切断砥石 製品画像

    ダイヤモンド・CBN極薄切断砥石

    硬脆性材料、焼入れした鉄系金属等の切断・溝入れ加工がスムーズに可能です

    当製品は、合成ダイヤモンド(MD)・CBNの超砥粒を使用した レジノイド極薄切断砥石です。 硬脆性材料、焼入れした鉄系金属等の切断・溝入れ加工がスムーズに可能。 従来の切断砥石では切れない、切りにくい、切り口が汚い、時間...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社茨城製砥

  • 単結晶ダイヤモンドパウダー 製品画像

    単結晶ダイヤモンドパウダー

    単結晶ダイヤモンドパウダー

    仕様: 規格    D10(μm)    D50(μm)    D95(μm)   MD0-2   ≥0.62     0.90-1.05    ≤1.5 MD0-1.5   ≥0.46     0.70-0.90    ≤1.3 MD0-1   ≥0.40     0.50-0....

    メーカー・取り扱い企業: 北京国瑞升科技股份有限公司

  • 弾性セラミック砥石『セラポイント』 製品画像

    弾性セラミック砥石『セラポイント』

    スムーズに削り、ソフトに仕上げる新素材!磨きながら削って作業時間も短縮…

    【ラインアップ】 ■タイプM ■タイプME/MT/MD ■タイプMB ■タイプMBC/MC ■タイプMH ハード 【弾性セラミック砥石の特長】 ■研削調整と同時にミガキがかかるため、トータル作業時間が短縮 ■他の弾性砥石に比べ、数倍の...

    メーカー・取り扱い企業: サンフレックス株式会社

1〜5 件 / 全 5 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg