『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

NC装置付溝入れ専用機『KS LINE SP型』

油圧装置により、ワークの着脱、固定がワンタッチで可能！

【標準機NC仕様一覧】 ■仕様システム：FANUC　FS0　i-MD ■データ入力：対話型データ入力 ■加工：実行マクロによる自動加工 ■データ記憶容量：ワーク　16枚分 ■設定溝数：10本 ■設定溝種類 　・ステンレス　1.5mm用：6種類 　・ス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社青柳製作所