『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ED1567663 MD120IIIK

ED1567663 MD120IIIK

【個数：1個】モキ製作所 ［MD120IIIK］ 「直送」【代引不可・他メーカー同梱不可】 日本製　無煙薪ストーブ かまど穴加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーデンキ

【Twin-air】高精細ディスペンサシリーズ　MD-5575

高粘度吐出1,000Pa･s！最小吐出量1nL(ナノリットル)。高精細…

当シリーズは、手作業に好適なマイクロ・ハンドディスペンサです。 高解像度LCDモニタに表示し簡単に操作ができます。 Agペースト、Cuペーストや酸化チタン、ハンダペーストなどさまざまな液剤の吐出が可能です。 高密度配線基板の手付け、手載せ実装に最適です。 ...【特長】 ■セルフサックバック機構により安定吐出を実現 ■高粘度吐出：1,000mPa･s ■高解像度デジタルマイクロスコー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンジニアリング・ラボ

【Twin-air】モニタ付マイクロ・ハンドディスペンサ

高密度実装、微細加工部品の試作や修正に最適

『モニタ付マイクロ・ハンドディスペンサ　MD-5575』は、LCDモニターで確認しながら微小塗布を実現したマイクロ・ハンドディスペンサです。 ご購入をご検討されているお客様へデモ機を無料でお貸出しいたします。 【特長】 ■Twi...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

ED1567662 MD80III

ED1567662 MD80III

モキ製作所 ［MD80III］ 「直送」【代引不可・他メーカー同梱不可】 日本製　無煙薪ストーブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーデンキ