『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アナログ塗装膜厚計　MD15M-3264T

アナログ塗装膜厚計　MD15M-3264T

塗装やコーティング材、シーリング材などの塗装膜厚さを測定する専用器 ■□■特徴■□■ ■ハンディタイプ ■押すだけの簡単操作で塗膜の厚みが0.01mm単位で測定可能 ■コンパクトなボディに大きな機能、様々な塗装面にも対応 ■電源不要 ■押すだけで簡単に膜厚が測れる ■手頃な価格で精密な測定が可能 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シロ産業

デジタル膜厚計（磁性体用）

コストパフォーマンスに優れたデジタル膜厚計

●コストパフォーマンスに優れたデジタル膜厚計 ●成績書一式がセットになった機種もご用意しております。...■仕様 ・測定範囲 0～1250μm ・測定精度 ±3％（読み取り値に対して） ・分解能 1/5/10μm（切り替え可能） ・電源 単4電池×2本 ・使用環境温度 0～40℃ ・使用環境湿度 20～90％RH ・寸法 100×50×23mm ・重量 約110g...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シロ産業