『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

株式会社ビルコート　事業紹介

「超特大」から「極小」まで、優れた技術が集積

　・自動はんだ付けロボット　J-CAT300 COMET+RSP ■その他設備 　・超音波溶着機 　・インサーキットテスター　HIOKI1220 　・レーザーマーカー　ML-Z9500／MD-V9900／MD-V9920 ※詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビルコート

【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術

高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた…

ER sigma」を用いて基板上に実装。 3Dパッケージング技術に関連する実験手法と、用いたプロセスパラメーター、 およびその結果を示しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■金属拡散(MD)接合、過渡液相接合(TLPB) ■プリ・アンダーフィルを用いた熱圧着接合 ■液化固化拡散接合（SLID） ■熱圧着接合 ■共晶接合 ■結論 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社