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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【サンプル無料研磨 実施中】チップ(刃先)再研磨 製品画像

    【サンプル無料研磨 実施中】チップ(刃先)再研磨

    《チップ形状ごとの研磨事例ご紹介!》チップ(刃先)の再研磨サービス。新…

    【 掲載事例(抜粋)】 ■品番:TPGV090204L-F ■材質:MD220 ■MK名:三菱マテリアル ■数量:2 <ご提案内容> 銅板(0.20mm)をはさみ、せり出た部分を研磨、新品と同じ寸法に仕上げる。 <テスト結果> 加工寿命数は、新品と同数ま...

    メーカー・取り扱い企業: 日研ツール株式会社 大阪営業所

  • チップ再生の提案事例集※サンプル無償進呈中! 製品画像

    チップ再生の提案事例集※サンプル無償進呈中!

    刃先交換チップを再研磨で寿命延長!チップ再生の提案事例集を無料プレゼン…

    【 掲載事例(抜粋)】 ■品番:TPGV090204L-F ■材質:MD220 ■MK名:三菱マテリアル ■数量:2 <ご提案内容> 銅板(0.20mm)をはさみ、せり出た部分を研磨、新品と同じ寸法に仕上げる。 <テスト結果> 加工寿命数は、新品と同数ま...

    メーカー・取り扱い企業: 日研ツール株式会社 大阪営業所

  • ダイヤモンドバイト【各種形状・再研磨】 製品画像

    ダイヤモンドバイト【各種形状・再研磨】

    天然ダイヤモンド・コンパックス・ボラゾン・ダイヤ

    メールは24時間受け付けております。当社技術より即日、お客様にご連絡致しますのでご安心ください。...近況、アルミなど寸法公差や面精度を要求され、ダイヤモンドバイトが注目されております。当社技術より切れるダイヤモンドバイトを製作致します。正しい逃げ角度やノーズRに製作、成形研磨、再研磨承ります。...

    メーカー・取り扱い企業: -桜井産業-グランドローヤル

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