『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ロール両面同時露光装置『BEX-560DR-LED』

ランニングコストの負担軽減に貢献するロール両面同時露光装置！

イメント機構 ■搬送時の材料変形を低減：高精度テンション材料搬送機構 ■分割・合成露光機能：超高精度アライメント機構により露光機能を拡張 　・TD方向　A+B　分光露光（材料伸縮対応） 　・MD方向　A+B　合成露光（長尺回路パターン対応） ■モジュール型ユニットで生産量、生産品目に合わせたシステム構築 　・生産状況に応じて露光ユニットを追加拡張可能 　・生産性拡大：光源ユニットを共...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社べアック