『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

清掃しながら除菌・消臭！オゾン発生器『バクテクター2.0MD』

清掃スタッフの強いミカタ！オゾンが室内に付着した菌やウイルスを低減！脱…

『バクテクター2.0MD』は、W195×D146×H268mmと軽量・コンパクトで 持ち運びもカンタンなオゾン発生器です。 清掃作業中に除菌・脱臭。清掃品質の向上に直結するほか、清掃作業の 効率UPにも貢献します...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社横山商会 名古屋営業所