• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 精密円周塗布装置『NS-1MD』 製品画像

    精密円周塗布装置『NS-1MD

    面塗布はもちろん、内面、外面塗布も可能!誰でも簡単に扱える円周塗布装置

    『NS-1MD』は、ワークを廻してノズルを昇降させ、円周線引き塗布を行う装置です。 簡単に円周塗布ができ、しかも角度調整機構付きで内面・外面塗布が可能。 安定した円周線引き塗布により、塗布作業時間の短縮、...

    メーカー・取り扱い企業: エース技研株式会社

  • 水平多関節型のロボットアーム アカデミックスカラロボット 製品画像

    水平多関節型のロボットアーム アカデミックスカラロボット

    ロボットの制御技術を学習するためのプログラミング教材

    ハンドヨー軸、ハンド開閉軸 (合計5軸) ■可動範囲:第1軸:±135°、第2軸:±135°、第3軸:上下±35mm 、第4軸:±150°、第5軸:ハンド幅±10mm ■使用モータ:RS304MD(双葉電子工業)×5 ■電源:ACアダプタ(DC5V) ■対応OS:Windows7/8/8.1/10(日本語版) ■インタフェース:USB HID(mini-B) ※詳しくはPDF資料...

    メーカー・取り扱い企業: ヴイストン株式会社

  • 電磁波防磁シールド TMS-533 製品画像

    電磁波防磁シールド TMS-533

    全ての磁気・電磁波をカット、電磁波遮断効果・ノイズ防止効果

    MS-533の主な用途 1.カーオーディオやクルージングコントロールCPUのノイズ・誤動作対策 2.テレビ・音響コンポーネント(アンプ・スピーカー等)の相互干渉を抑え音質・画質向上 3.CD・MD・DVDプレーヤーの不要高周波輻射対策 4.ビデオ/カセットテープ・フロッピーディスク・ICチップ等の磁性メディアの保護 5.スマートフォンや携帯電話から漏出する電磁波を遮断してクレジットカード...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社東亜システムクリエイト 営業部

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg