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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

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    特許機器株式会社 会社案内

    振動制御技術のプロフェッショナル集団!振動制御のトータルソリューション…

    近年のIT革命は、世界的な規模で産業構造を大きく変えようとしていますが、 その情報インフラを支えるテクノロジーには、至る所に超微細加工、 精密技術が用いられ、そこでは必ず微振動環境、微振動制御が顔を のぞかせています。 私たちは、既存の事業領域にとらわれず、このような社会の変化が新しく、 創り出す領域に対して、先見的「振動制御技術集団」として広大な事業領域を 見ていけるものと確信し...

    メーカー・取り扱い企業: 特許機器株式会社

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