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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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環境に配慮した鉛フリーをいちはやく採用した自動後付け半田装置!
『MD-2000』は、半田付面にラジアル、アキシャル、トランス等実装後の ポイント半田が可能な自動後付け半田装置です。 初心者でも基板をセットしスタートボタンを押すだけで、 簡単に半田付ができる...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社森永技研
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「超特大」から「極小」まで、優れた技術が集積
・自動はんだ付けロボット J-CAT300 COMET+RSP ■その他設備 ・超音波溶着機 ・インサーキットテスター HIOKI1220 ・レーザーマーカー ML-Z9500/MD-V9900/MD-V9920 ※詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビルコート
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高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた…
ER sigma」を用いて基板上に実装。 3Dパッケージング技術に関連する実験手法と、用いたプロセスパラメーター、 およびその結果を示しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■金属拡散(MD)接合、過渡液相接合(TLPB) ■プリ・アンダーフィルを用いた熱圧着接合 ■液化固化拡散接合(SLID) ■熱圧着接合 ■共晶接合 ■結論 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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タイマ、温調器+PLCがこれ1台に!
『MD-2500』は、従来では難しかった各種設定の変更がPLC制御による コントロールの導入により簡単に行える自動後付け半田装置です。 PID制御による正確な温度管理で、抜群の精度を実現。 さら...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社森永技研
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