『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

オイルバーナ用バーナコントロール 「MDC-303M」

CDSとセットで使用！バーナ自動運転を行えるバーナコントロール

【仕様】 ○型番：MD-303M-100　AC100V　50/60Hz単相 ○消費電力：最大7W、AC30mA以下 ○仕様雰囲気温度：-20℃～60℃ ○仕様雰囲気湿度：35％～85％ ○出力接点定格：AC250...

メーカー・取り扱い企業： コロナ株式会社