『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

UV滅菌キャビネット『OSK 93MD126シリーズ』

UV露光過度アラームと過電流保護！遅延オフ機能付きのプログラム化デジタ…

『OSK 93MD126シリーズ』は、タイマー制御付きの高品質なUVランプによって 厳密なPCR実験を実施する前に、装置を効果的に除染するのに好適です。 扉を開いたときにインターロック安全ドアシステムが自動的...

メーカー・取り扱い企業： オガワ精機株式会社

真空パルス式過酸化水素ガス滅菌装置『VHP MD140X』

真空タイプ！VHPプロセス技術で低温・短時間の過酸化水素ガス滅菌が可能

『VHP MD140X』は、滅菌バッグ、タイベック包装材の内部など、細部まで 滅菌が可能な真空パルス式過酸化水素ガス滅菌装置です。 短時間サイクルで、滅菌対象にあわせた3パターンのサイクル設定が可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： サンタサーロ&ステリ‐プロ ソリューション株式会社