『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

クロスベルトソータ『ジェニベルトMD/SD』

宅配便、郵便、流通、空港など、様々な業態でお使いいただけます。

『ジェニベルトMD/SD』は、ひとつひとつ個別に操作できる 小さなベルトコンベヤの連続で構成されたクロスベルトソータです。 高い処理能力、最低限の騒音レベルを実現。優れた高速自動仕分けシステムで お客様のニ...

メーカー・取り扱い企業： フィブイントラロジスティクス株式会社

クロスベルトソータ『ジェニベルトMD/SD』

搬送物に配慮し、かつ正確な仕分が可能！仕分できないアイテム数を最小限に…

『ジェニベルトMD/SD』は、国内外の宅配、郵便、空港、DC・ECの 物流センターなど、止められないセンターで数多くの実績がある 信頼性の高いソータです。 コンベヤは隙間が最小限になるよう配置され、かつシス...

メーカー・取り扱い企業： フィブイントラロジスティクス株式会社