『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

筐体の樹脂化 PA66(GF65％)・PPS(GF40～60％)

筐体(ハウジング)の成形を含めた樹脂成形品の一部は、当社工場で生産！

)にて形にしていきます。 【特長】 ■4種類×12箇所のカラーナットをインサート成形 ■横型成形機で多関節ロボットによる自動インサートによる寸法安定化 ■スーパーエンプラ（PPS GF+MD)55、耐熱特性に対応 ■スーパーエンプラを450tクラスの大型機で対応 ■寸法精度の要求対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 多田プラスチック工業株式会社

【延伸ニップ(MD・TD)プレスロールに好適】『IT68S-H』

延伸ニップ(MD・TD)、プレスロールに好適な製品をご紹介！

「延伸ニップ(MD・TD)、プレスロール」をお探しですか？ 「延伸ニップ(MD・TD)、プレスロール」は、 汎用ゴムと比較しても遜色の ないほどの物理強度を持っています。 そこで、好適な製品が『IT68...

メーカー・取り扱い企業： 持田商工株式会社

【延伸ニップ(MD・TD)ロールに！】『IT68S-スムース』

延伸ニップ(MD・TD)ロールに好適な製品をご紹介！様々な配合を設計・…

「延伸ニップ(MD・TD)ロール」をお探しですか？ 離型性、耐熱性に優れたシリコーンゴムを材質として使用することで、 フィルム・シート延伸時に発生するフィルムのトラレや巻き付き、 樹脂添加剤の付着が改善でき...

メーカー・取り扱い企業： 持田商工株式会社

【フィルム・シートの延伸に好適】『FSTロール』

表層に導電性のフッ素樹脂（PBまたはEB）を使用することで静電気対策も…

「延伸ニップ（MD･TD）ロール」をお探しですか？ 表面のフッ素樹脂がその分子構造により汎用のゴム材料では 実現することのできない離型性、耐溶剤性等を発揮します。 好適な製品は『FSTロール』です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 持田商工株式会社